Xiaomi 18 Fold Rilis September 2026, Usung Chip Xring O3 dan Kamera 200 MP

Penulis: Rendi Kusuma  •  Selasa, 25 Agustus 2026 | 09:49:31 WIB
Xiaomi memperkenalkan SoC flagship Xring O3 sekaligus mengonfirmasi nama resmi ponsel lipat Xiaomi 18 Fold dalam acara peluncuran di Sulawesi Barat.

SULAWESI BARAT — Xiaomi resmi memperkenalkan system-on-chip (SoC) flagship andalan mereka, Xring O3, dalam sebuah acara yang juga membocorkan perangkat pertama yang akan menggunakannya. Chip ini diposisikan untuk bersaing langsung dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dan Dimensity 9600 Pro. Pengumuman tersebut sekaligus mengonfirmasi nama resmi ponsel lipat anyar mereka: Xiaomi 18 Fold.

Keputusan Xiaomi memakai nama "18 Fold" di luar lini Mix Fold yang selama ini identik dengan seri lipat premium menjadi kejutan tersendiri. Langkah ini menandakan perubahan strategi penamaan sekaligus posisi baru bagi perangkat lipat mereka di jajaran produk utama.

Desain Tipis dan Warna Burgundy Red

Wujud perdana Xiaomi 18 Fold sempat muncul sekilas dalam pameran HyperOS 4. Render yang ditampilkan memperlihatkan perangkat lipat dengan layar lebar yang kini diyakini sebagai desain resmi.

Foto Lei Jun yang menggenggam ponsel lipat misterius memperkuat rumor tersebut. Meski sebagian besar bodi tertutup tangan, perangkat itu tampak memiliki profil yang ramping. Sebagai pembanding, Galaxy Z Fold 8 memiliki ketebalan 4,5 mm saat dibentangkan. Xiaomi 18 Fold diprediksi harus berada di bawah angka itu untuk bisa bersaing di kelasnya.

Dari foto yang beredar, ponsel lipat ini akan hadir dengan opsi warna Burgundy Red yang elegan.

Spesifikasi Baterai, Layar, dan Kamera

Meski spesifikasi resmi belum diumumkan penuh, laporan yang beredar menyebut Xiaomi 18 Fold akan dibekali baterai jumbo 6.000 mAh dengan dukungan wireless charging. Kapasitas ini menjadi salah satu yang terbesar untuk kategori ponsel lipat.

Di sektor fotografi, perangkat ini kabarnya mengusung kamera utama 200 MP. Layar lipatnya sendiri disebutkan memiliki ukuran 7,6 inci.

Jadwal Rilis dan Strategi Chipset

Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa peluncuran Xiaomi 18 Fold akan berlangsung pada September 2026. Menjelang hari-H, perusahaan asal China tersebut diyakini akan terus membagikan teaser secara bertahap.

Kehadiran Xring O3 menjadi langkah besar bagi Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok chip eksternal. Keberhasilan chip ini di sektor flagship akan menentukan apakah Xiaomi bisa benar-benar mandiri seperti Apple dengan chip A-series atau Google dengan Tensor.

Bagi pengguna di Indonesia, kehadiran Xiaomi 18 Fold dengan chip buatan sendiri bisa menjadi alternatif menarik di segmen ponsel lipat premium. Namun, belum ada informasi mengenai kapan perangkat ini akan masuk pasar Tanah Air dan berapa banderol harganya.

Reporter: Rendi Kusuma
Sumber: inet.detik.com This article was automatically rewritten by AI based on the source above without altering the facts of the original article.
Back to top